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济南smt贴片电子加工印制板的物理性能有可焊性、模拟返工、热应力和吸湿等性能要求。这些性能的检验都是在 按规定条件试验后，再通过外观检查或借助于显微剖切进行观察试验后的状况，判断合格与否。
（1） 可焊性smt贴片板的可焊性主要是指表面上焊盘的可焊性和镀覆孔内镀层的可焊性，两者 的试验和评定方法稍有区别，但都是对焊料润湿能力的反映。 它以规定的焊料、 焊剂，在 规定的焊接温度（232 ℃ ±5℃）和焊接时间内对表面和孔内金属表面的润湿状态来评价。
（2） ①对焊盘表面全部润湿为可焊性好，半润湿和不润湿为可焊性差，如图所示。
② 镀覆孔可焊性评定：焊料应完全润湿孔壁，在任何镀覆孔中不存在不润湿或暴露底层金属的现象。理想状况是焊料润湿到孔的顶部焊盘上。如果焊料润湿到焊盘上但没有覆盖整个 焊盘，或者焊料虽然没有完全填满镀覆孔，但焊料充满孔的2/ 3以上并且焊料与孔壁的接触角小于90°呈润湿状态也可接收，接收，如图
（3） 模拟返工模拟返工是考核smt加工贴片线路板能经受实际焊接的能力，通常以规定功率的烙铁在规定的焊接温度和时间下（一般为250～260℃，3s），对焊盘进行焊接、解焊5次后，对焊接 部位显微剖切，检查焊盘起翘情况。对1级板由供需双方商定；2级板不大于0. 12mm；3级板不大于0. 08mm。在试验前不允许焊盘起翘。 |
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